電子發燒友網 > 制造/封裝 > 半導體技術 > 工藝/制造

助力高級光刻技術:存儲和運輸EUV掩模面臨的挑戰

助力高級光刻技術:存儲和運輸EUV掩模面臨的挑戰

隨著半導體行業持續突破設計尺寸不斷縮小的極限,極紫外 (EUV) 光刻技術的運用逐漸擴展到大規模生產環境中。對于 7 納米及更小的高級節點,EUV 光刻技術是一種能夠簡化圖案形成工藝的支...

2019-07-03 標簽:半導體光刻EUV 68

IMT宣布提供8英寸晶圓MEMS加工服務

IMT宣布提供8英寸晶圓MEMS加工服務

Innovative Micro Technology, Inc.日前正式宣布:公司現已可提供8英寸(200mm)晶圓微電子機械系統(MEMS)工藝加工服務,同時公司還可以為MEMS行業發展提供空前豐富的其他資源組合。...

2019-06-12 標簽:mems晶圓IMT 203

倒裝芯片工藝制程要求

倒裝芯片工藝制程要求

倒裝芯片技術分多種工藝方法,每一種都有許多變化和不同應用。舉例來說,根據產品技術所要求的印制板或基板的類型 - 有機的、陶瓷的或柔性的- 決定了組裝材料的選擇(如凸點類型、焊...

2019-05-31 標簽:smt倒裝芯片 172

萊迪思新產品可以提高硬件安全性的MachXO3D FPGA詳細介紹

萊迪思新產品可以提高硬件安全性的MachXO3D FPGA詳細介紹

萊迪思半導體公司推出MachXO3D FPGA,用于在各類應用中保障系統安全。不安全的系統會導致數據和設計盜竊、產品克隆和過度構建以及設備篡改或劫持等問題。OEM可以使用MachXO3D輕松實現可靠、全...

2019-06-09 標簽:FPGA半導體存儲器 105

Soitec收購EpiGaN nv,氮化鎵(GaN)材料加入優化襯底產品組合

Soitec收購EpiGaN nv,氮化鎵(GaN)材料加入優化襯底產品組合

Soitec宣布收購EpiGaN nv,增強其優化襯底產品組合氮化鎵(GaN)材料優勢,此次收購將加速Soitec在高速增長的5G、電源和傳感器市場的滲透率。 中國北京,2019年5月16日作為設計和生產創新性半導...

2019-05-16 標簽:GaN硅片 206

泛林集團自維護設備創半導體行業工藝流程生產率新紀錄

泛林集團自維護設備創半導體行業工藝流程生產率新紀錄

全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布其自維護設備創下半導體行業工藝流程生產率的新標桿。通過與領先半導體制造商合作,泛林集團成功實現了刻蝕工藝平臺全年無間斷運行...

2019-05-15 標簽:半導體工藝泛林集團 100

晶圓是什么材質_晶圓測試方法

晶圓是什么材質_晶圓測試方法

硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅...

2019-05-09 標簽:晶圓 394

晶圓結構_晶圓用來干什么

晶圓結構_晶圓用來干什么

本文主要介紹了晶圓的結構,其次介紹了晶圓切割工藝,最后介紹了晶圓的制造過程。...

2019-05-09 標簽:半導體晶圓 317

波峰焊溫度如何設定_波峰焊焊接溫度標準

波峰焊溫度如何設定_波峰焊焊接溫度標準

波峰焊焊接溫度是影響焊接質量的一個重要的工藝參數。當焊接溫度過低時,焊料的擴展率、潤濕性能變差,由于焊盤或元器件焊端不能充分的潤濕,從而產生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;當焊接...

2019-04-29 標簽:焊接波峰焊 411

波峰焊和回流焊順序

波峰焊和回流焊順序

波峰焊和回流焊工藝順序,其實從線路板組裝原理順序就知道,組裝原理是先組裝小元件再組裝大元件。貼片元件比插件元件小的多,線路板組裝是按照從小到大組裝順序,所以肯定是先回流焊...

2019-04-29 標簽:回流焊波峰焊 147

波峰焊十大缺陷原因分析及解決方法

波峰焊十大缺陷原因分析及解決方法

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的,其高溫液態錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊錫條。下...

2019-04-29 標簽:線路板波峰焊 295

波峰焊連焊現象原因及解決方法

波峰焊連焊現象原因及解決方法

本文首先介紹了波峰焊連焊產生原因,其次介紹了波峰焊連焊的原因和解決方法,最后介紹了波峰焊連焊預防措施。...

2019-04-29 標簽:焊接波峰焊 327

波峰焊原理_波峰焊溫度

波峰焊原理_波峰焊溫度

本文首先介紹了波峰焊的原理,其次介紹了波峰焊工作流程圖,最后介紹了波峰焊溫度曲線圖。...

2019-04-29 標簽:電路板波峰焊 175

Cadence推出Clarity 3D場求解器,擁有近乎無限的處理能力

Cadence推出Clarity 3D場求解器,擁有近乎無限的處理能力

楷登電子今日發布Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器,正式進軍快速增長的系統級分析和設計市場。與傳統的三維場求解器相比,Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器在精度達到黃金標準的同時,擁有...

2019-04-13 標簽:Cadence電磁仿真3D封裝電磁分析3D堆疊封裝 2211

臺積電推出采用EUV的5nm工藝設計 密度提高1.8倍,性能提高15%

臺積電推出采用EUV的5nm工藝設計 密度提高1.8倍,性能提高15%

臺積電近日宣布,將基于該公司的開放式創新平臺(OIP)提供完整版的5nm工藝設計制成。 據該公司稱,5nm工藝已經處于風險生產階段,針對5G和人工智能市場,為下一代高端移動和HPC應用提供新...

2019-04-10 標簽:臺積電晶圓EUV 389

銦泰公司新的InFORMS ESM02焊片有什么優勢

銦泰公司新的InFORMS ESM02焊片有什么優勢

銦泰公司推出InFORMS?新突破ESM02, 特別為保證芯片級焊接層一致高度而設計。...

2019-04-07 標簽:芯片焊接 93

從慕尼黑電子展看貿澤電子如何為工程師真“芯”付出

從慕尼黑電子展看貿澤電子如何為工程師真“芯”付出

在剛剛過去的2018年,貿澤電子取得了亮眼的佳績---營收增長65% ,客戶增加38%,許多的訂單來自工程師群體。很多人會問:貿澤電子是如何吸引到工程師群體的呢?...

2019-03-22 標簽:開發板慕尼黑電子展貿澤電子 699

工廠轉型升級 工業4.0降本增效

工廠轉型升級 工業4.0降本增效

打造工業互聯網平臺,拓展“智能+”,為制造業轉型升級賦能,將打破傳統工業生產以企業單兵作戰為主的模式,通過提供涵蓋研發、生產、管理、營銷、物流、服務等全部流程及生產要素的...

2019-04-19 標簽:傳感器西門子神經系統供應商智慧工廠 259

應用材料公司出席SEMICON China2019展會 半導體“新劇本”如何編寫

應用材料公司出席SEMICON China2019展會 半導體“新劇本”如何編寫

大數據、人工智能(AI)、物聯網(IoT)和5G正在推動一個新的計算時代,而這也將改變許多行業以及我們的生活。這些技術發展將為半導體的設計和制造以及顯示行業的創新帶來新的挑戰,同...

2019-03-14 標簽:半導體人工智能應用材料公司 1765

使用微型模塊SIP中的集成無源器件

使用微型模塊SIP中的集成無源器件

集成無源器件在我們的行業中并不是什么新事物——它們由來已久且眾所周知。實際上,ADI公司過去曾為市場生產過這類元件。當芯片組將獨立的分立無源器件或者是集成無源網絡作為其一部分...

2019-03-11 標簽:adiSiP無源器件 751

中芯國際預計第一季度收入是全年低點,14nm制程將量產

中芯國際預計第一季度收入是全年低點,14nm制程將量產

中芯國際第1季收入預計為全年相對低點,比去年第4季下降16%~18%。第一代FinFET 14nm制程已進入客戶驗證階段,產品可靠度與良率進一步提升,同時12nm制程開發也取得突破。...

2019-02-17 標簽:中芯國際臺積電晶圓14nm代工 620

不同規格芯片封裝在一個芯片上的技術如何使半導體芯片發展走上新方向

不同規格芯片封裝在一個芯片上的技術如何使半導體芯片發展走上新方向

這項黑科技將使半導體芯片發展走上新方向 關鍵詞:半導體芯片 3D堆疊封裝技術 時間:2019-01-23 09:23:31來源:互聯網 去年,英特爾第一次在公開場合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規格...

2019-04-07 標簽:芯片英特爾半導體 90

基本半導體發布高可靠性1200V碳化硅MOSFET

基本半導體發布高可靠性1200V碳化硅MOSFET

基本半導體1200V 碳化硅MOSFET采用平面柵碳化硅工藝,結合元胞鎮流電阻設計,開發出了短路耐受時間長,導通電阻小,閾值電壓穩定的1200V系列性能卓越的碳化硅MOSFET。...

2019-01-17 標簽:MOSFET半導體器件碳化硅基本半導體 2949

7nm半導體工藝極限又被突破的原因

7nm半導體工藝極限又被突破的原因

現在的技術不是在不斷發展,芯片的制造會越來越精致精細。芯片的制程在不斷地縮小,這就說明芯片的面積在不斷地變小。現在又要把CPU的面積做大,不是在增加成本,又再走回原來的路。所...

2018-12-22 標簽:半導體7nm 1036

換熱器四大類型分析(間壁式混合式蓄熱式陶瓷)

換熱器四大類型分析(間壁式混合式蓄熱式陶瓷)

換熱器(heat exchanger),是將熱流體的部分熱量傳遞給冷流體的設備,又稱熱交換器。換熱器在化工、石油、動力、食品及其它許多工業生產中占有重要地位,其在化工生產中換熱器可作為加熱...

2018-11-23 標簽:加熱器換熱器冷凝器 570

換熱器基本分類說明

換熱器基本分類說明

說到換熱器,這是一種適用于實現熱量交換的設備設施。是工藝生產過程當中,不可或缺、極其重要的的單元設備,廣泛應用與輕工業、石油化工業、生產也等多個行業當中,換熱器在運行工程...

2018-11-23 標簽:加熱器換熱器板式換熱器 797

淺談換熱器的發展進程

淺談換熱器的發展進程

由于制造工藝和科學水平的限制,早期的換熱器只能采用簡單的結構,而且傳熱面積小、體積大和笨重,如蛇管式換熱器等。隨著制造工藝的發展,逐步形成一種管殼式換熱器,它不僅單位體積...

2018-11-23 標簽:發動機換熱器板式換熱器 462

淺談換熱器是什么/能干什么

淺談換熱器是什么/能干什么

換熱器是將熱流體的部分熱量傳遞給冷流體的設備,又稱熱交換器。換熱器的應用廣泛,日常生活中取暖用的暖氣散熱片、汽輪機裝置中的凝汽器和航天火箭上的油冷卻器等,都是換熱器。它還...

2018-11-23 標簽:加熱器換熱器熱交換器 928

Credo于TSMC 2018南京OIP研討會首次公開展示7納米工藝結點112G SerDes

Credo于TSMC 2018南京OIP研討會首次公開展示7納米工藝結點112G SerDes

Credo 在2016年展示了其獨特的28納米工藝節點下的混合訊號112G PAM4 SerDes技術來實現低功耗100G光模塊,并且快速地躍進至16納米工藝結點來提供創新且互補的112G連接解決方案。這次Credo的第三個硅...

2018-10-30 標簽:臺積credo7納米工藝 2008

對壘高通Snapdragon 600家族 聯發科發布12nm更強AI性能的Helio P70

對壘高通Snapdragon 600家族 聯發科發布12nm更強AI性能的Helio P70

聯發科雖然在旗艦產品市場失利,導致X系列暫時被封藏,不過作為主流中高階的P系列在市場還是有不錯的進展,聯發科也在今年發表了Helio P60后,宣布于年底前推出Helio P70,除了性能的提升,...

2018-10-25 標簽:高通聯發科AI 295

編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言

腾讯分分彩招代理 昌宁县| 涡阳县| 黑龙江省| 乡城县| 孟连| 河北省| 新田县| 西城区| 宜州市| 临漳县| 阜南县| 湘潭县| 张家港市| 台江县| 滕州市| 泸定县| 古丈县| 佳木斯市| 绥滨县| 英吉沙县| 泾阳县| 荃湾区| 澎湖县| 中阳县| 民县| 留坝县| 江津市| 新邵县| 建水县| 台州市| 宜州市| 阜南县| 高邮市| 项城市| 辉县市| 甘肃省| 蕲春县| 岳池县|