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空調電路板維修方法

空調電路板維修方法

家用空調器的常見故障,無論是窗式空調器還是分體式空調器,其直觀反映大多是不制冷(熱)或制冷/制熱量不足;機器不能正常運轉,運轉后立即自動停機或是運行中突然自動停機等現象。這...

2019-06-26 標簽:空調電路板制冷系統 142

手工制作電路板的方法

手工制作電路板的方法

在一些電子器材店,也可在網上,能買到一種預先切好的,帶粘性的,具有各種直徑的焊盤,各種寬度的線條,它們是專門用來制作印刷電路板的。將焊盤以及線條,貼在清潔過,畫有布線圖的...

2019-06-14 標簽:元器件電路板敷銅板 171

元件電路板安裝順序及安裝要領

元件電路板安裝順序及安裝要領

在印制板的部分高密度安裝區域中可以采用垂直安裝形式進行安裝,垂直式安裝形式是將軸向雙向引線的元器件殼體豎直安裝。質量大且引線細的元器件不宜用此形式。在垂直安裝時,對于短引...

2019-06-14 標簽:印制電路板電路板元件 279

印制電路板蝕刻的作用、制作及其原理!

印制電路板蝕刻的作用、制作及其原理!

在未敷銅箔的基材上,有選擇地沉積導電材料而形成導電圖形的印制板PCB。有絲印電鍍法,粘貼法等,不過,目前在國內,這種PCB制造方法 。并不多見,所以一般我們所說的PCB制造方法都為減...

2019-06-14 標簽:元器件印制電路板蝕刻 142

銅箔生產的方法及工藝流程

銅箔生產的方法及工藝流程

銅箔也可以根據表面狀況分為:單面處理銅箔(單面毛)、雙面處理銅箔(雙面粗)、光面處理銅箔(雙面毛)、雙面光銅箔(雙光)和甚低輪廓銅箔(VLP銅箔)銅箔等。最后銅箔根據生產方式...

2019-06-13 標簽:鋰離子電池電路板銅箔 189

銅箔產業概述和發展趨勢

銅箔產業概述和發展趨勢

國內電子電路銅箔的供應一度緊張的原因,除了全球銅箔生產企業一部分轉產鋰電銅箔外,還存在下游CCL和PCB部分企業面對銅箔自2016年8月起的明顯漲價后,采購量和庫存量超過了過去常規數量...

2019-06-13 標簽:新能源汽車線路板銅箔 156

自制電路板的方法

自制電路板的方法

描繪法是制作電路板所需要工具最少,制作過程最簡單的一種方法。...

2019-06-11 標簽:電路板覆銅板 121

PCB傳送機構介紹

PCB傳送機構介紹

傳送機構在軌道上安裝有薄而窄的皮帶,皮帶由安裝在軌道邊緣的皮帶輪帶動,皮帶輪由安裝于軌道內側的電動機驅動。皮帶傳送既有從左到右形式,又有從右到左形式,分為前、中、后3部分...

2019-06-11 標簽:pcb貼片 96

PCB基板設計原則

PCB基板設計原則

基板的制作工藝特殊,每條線都必須是由電鍍線采用電鍍的手法將銅材質澆筑以至形成焊盤和走線,或者其它一切的需要用到銅的地方。...

2019-06-10 標簽:基板PCB基板 99

pcb布線約束規則有哪些

pcb布線約束規則有哪些

PCB頂層走RF信號,RF信號下面的平面層必須是完整的接地平面,形成微帶線結構。如圖13所示。要保證微帶線的結構完整性,必須做到:同層內微帶線要做包地銅皮處理,建議地銅皮邊緣離微帶線...

2019-06-10 標簽:pcbPCB布線 102

柔性印刷線路板缺陷檢測方法

柔性印刷線路板缺陷檢測方法

利用注冊模板攜帶的區域信息,定位模板搜索空間,基于歸一化互相關系數(NCC)度量原則,在搜索圖像中搜索模板實例。...

2019-06-10 標簽:線路板印刷線路板 64

PCB堿性蝕刻常見故障

PCB堿性蝕刻常見故障

按工藝要求排放出部分比重高的溶液經分析后補加氯化銨和氨的水溶液,使蝕刻液的比重調整到工藝充許的范圍。...

2019-06-10 標簽:pcb印制電路板 92

印制電路板鍍錫方法

印制電路板鍍錫方法

錫是一種銀白色的金屬,具有抗腐蝕、無毒、易釬焊等優點,被廣泛地應用于工業生產中的各個領域。基于錫良好的釬焊性及抗腐蝕性,鍍錫在印制電鍍板(PCB)和超大規集成電路芯片中也具有...

2019-06-10 標簽:印制電路板電路板 79

印制電路板標準

印制電路板標準

靜電放電控制程序開發的聯合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗,為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。...

2019-06-10 標簽:印制電路板電路板 83

PCB電路板加熱與散熱方式

當PCB中有少數器件發熱量較大時(少于3個)時,可在發熱器件上加散熱器或導熱管,當溫度還不能降下來時,可采用帶風扇的散熱器,以增強散熱效果。當發熱器件量較多時(多于3個),可采...

2019-06-10 標簽:pcb電路板散熱器 105

虛焊產生的原因及對應的解決方案

虛焊產生的原因及對應的解決方案

虛焊是常見的一種線路故障。造成虛焊的原因有一下兩種:一種是生產過程中因生產工藝不當引起的,時通時不通的不穩定狀態;另一種是電器經過長時間使用,一些發熱較嚴重的零件其焊腳處...

2019-06-05 標簽:電路板焊接虛焊 163

回流焊冷焊與虛焊的區別

回流焊冷焊與虛焊的區別

當在焊接中元器件與PCB之間沒有達到最低要求的潤濕溫度;或者雖然局部發生了潤濕,但冶金反應不完全而導致的現象,可定義為冷焊。通俗來講是由于溫度過低造成的。 回流焊虛焊是在生產...

2019-06-05 標簽:線路板回流焊虛焊 138

常見回流焊接不良現象

常見回流焊接不良現象

錫膏在印刷工藝中,由于模版與焊盤對中偏移,若偏移過大則會導致錫膏漫流到焊盤外,加熱后容易出現錫珠。貼片過程中Z軸的壓力是引起錫珠的一項重要原因,往往不被人們注意,部分貼裝...

2019-06-05 標簽:pcb焊接回流焊接 125

常見的pcb加工的焊接不良有哪些呢?

常見的pcb加工的焊接不良有哪些呢?

工藝上:預熱溫度低(焊劑溶劑未完全揮發);走板速度快,未達到預熱效果;鏈條傾角不好,錫液與pcb間有氣泡,氣泡爆裂后產生錫珠;手浸錫時操作不當;工作環境潮濕;...

2019-06-05 標簽:pcb焊接焊盤 185

什么叫做裸銅覆阻焊膜工藝法

什么叫做裸銅覆阻焊膜工藝法

裸銅覆阻焊膜(SMOBC)工藝:Soldermask on bare copper,即PCB 基板上的銅膜上印刷電路圖覆蓋阻焊油墨,剩余的銅膜就形成了想要的電路的PCB制備電路的工藝方法。...

2019-06-05 標簽:電鍍裸銅阻焊 103

去除阻焊膜的四種方法

去除阻焊膜的四種方法

有幾個因素對于決定采用何種方式來去除涂層是很有幫助的。是什么類型的阻焊膜?阻焊膜在電路板表面的什么位置?需去除的阻焊膜面積有多大?電路板是組裝好的還是裸板?在確定最適合的...

2019-06-05 標簽:pcb電路板阻焊 114

阻焊膜及其設計技巧

阻焊膜及其設計技巧

焊接掩模,也稱為阻焊劑或阻焊掩模/涂層,是覆蓋銅跡線的薄層,無需在頂側和底側的印刷電路板(PCB)上進行焊接,以幫助確保PCB可靠性和高性能。樹脂通常被選為阻焊膜的主要材料,因為...

2019-06-05 標簽:pcb阻焊層助焊層 94

什么是PCB上的阻焊橋和阻焊膜開口

綠油橋是SMD與SMD元件間的綠油(兩個阻焊開窗之間保留阻焊油的寬度,一般》6mil),主要是防止短路作用。下圖為生成綠油橋和未生成綠油橋的PCB板。...

2019-06-05 標簽:pcb焊盤阻焊 143

為什么PCB線路板導通孔必須塞孔

為什么PCB線路板導通孔必須塞孔

電路板的導通孔必須經過塞孔來達到客戶的需求,在改變傳統的鋁片塞孔工藝中,電路板板面阻焊與塞孔利用白網完成,使其生產更加穩定,質量更加可靠,運用起來更加完善。導通孔有助于電...

2019-06-05 標簽:pcb線路板塞孔 134

PCB設計中為什么需要先進行扇孔

PCB設計中為什么需要先進行扇孔

這種做高速PCB設計及多層PCB設計的時候經常遇到。預先打孔后面可以刪除很方便,反之 等你走線完了再想去加一個過孔,很難,這時候你通常的想法就是隨便找根線連上便是,不能考慮到信號...

2019-06-05 標簽:pcb晶振PCB設計 142

電路板上為何要有孔洞?

電路板上為何要有孔洞?

另外,有些也會在板邊(break-away,折斷邊)設計NPTH來作為測試治具的定位之用,早期的時候也會拿來當作SMT打件/貼件時固定電路板之用,現在SMT的打件機器大多使用夾持的方式而不用頂針來固...

2019-06-05 標簽:電路板電鍍通孔 166

電路板之間怎樣連接?

電路板之間怎樣連接?

電子設備必須按照電路原理圖互連,才能實現預定的功能,若連接出錯會導致整個電路板無效,所以選用可靠性、工藝性與經濟性最佳配合的連接,是電路板設計的重要內容之一。對外連接方式...

2019-06-05 標簽:元器件電路板焊盤 243

腐蝕pcb制作的五種方法

腐蝕pcb制作的五種方法

其二,要么靜置等待反應,時間長、腐蝕速度慢,電路板被損壞;要么依靠人力不斷搖晃腐蝕容器促使腐蝕液流動來達到全面接觸和快速腐蝕的目的,既浪費人力,也浪費時間,還會導致電路腐...

2019-06-03 標簽:pcb腐蝕敷銅板 222

腐蝕電路板應急處理方法及注意事項

腐蝕電路板應急處理方法及注意事項

腐蝕電路板相對而言是有一定的危險性的,所以在腐蝕的過程中我們應該注意一些事情,這些事情雖然小,但是卻是不容忽視的,下面我們就通過三個方面來說說腐蝕線路板時要主要的事項。...

2019-06-03 標簽:pcb電路板腐蝕 223

電路板焊接缺陷的三大原因

釬焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釬料,將工件和釬料加熱到高于釬料熔點、低于工件熔點的溫度,利用液態釬料潤濕工件,填充接口間隙并與工件實現原子間的相互擴散,從而實現焊接的...

2019-06-03 標簽:電路板焊接 146

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